电子工艺实习报告集合15篇
在我们平凡的日常里，越来越多的事务都会使用到报告，通常情况下，报告的内容含量大、篇幅较长。在写之前，可以先参考范文，以下是小编为大家收集的电子工艺实习报告，希望能够帮助到大家。
电子工艺实习报告1一、实习目的
这次为期一周的电子工艺设计实习，主要的目的就是让我们了解电烙铁的使用以及手工焊接的方法，其次是让我们对实习过程中需要接触到的元器件有基本的认识并了解它们的安装方法。
二、实习过程
周一：上午在理教1-202听刘伟老师讲解电子工艺实习周的具体时间安排以各种相关知识;
周二：上午在自动化创新基地进行焊接练习，练习目标是40个电阻、20根单股导线、20根多股导线;
周三：上午在自动化创新基地进行焊接练习，练习目标是40个电阻、20根单股导线、20根多股导线。下午在自动化创新基地进行焊接考试，考试内容是10个卧式电阻、10个立式电阻、10根导线(至少3根多股)、2个无极性电容以及2个有极性电解电容;
周四：下午在自动化创新基地焊接八路抢答器。
三、实习知识
3.1电烙铁的使用方法
新的电烙铁，或者使用时间长后要更换新的烙铁头的电烙铁，在使用电烙铁之前应该通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头按需要挫成一定形状，然后接上电源，当烙铁头温度能升到融锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后在沾涂一层焊锡，如此反复进行2到3次。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。电烙铁不宜长时间通电且不使用，同时使用电烙铁是，控制烙铁温度，并且控制好焊接时间。
3.2手工焊接技术
3.2.1焊接的注意事项
在焊接前，先检查电烙铁是否是最佳状态，焊接过程中电烙铁应与电路板呈45度，花线刨开后应在裸线上镀一层锡，镀锡时应在裸线上先沾点松香，再开始镀锡，这样才能镀上锡，裸线一端应紧贴电路板，放锡时应注意控制锡的用量，焊点要均匀，焊好后再剪掉多余的裸线，以防止虚焊，另外焊接过程中要注意防烫伤，以及不能损害元件和印刷电路板，焊接完后应检查电路板是否出现虚焊和漏焊。
3.2.2对元器件焊接要求
遵循从小到大，先低后高，先轻后重，先内后外的原则。
电阻：标记方向一致，高低一致;
电容：标记方向要仔细看，先焊无极性电容，再焊有记性电容;
二极管：正负极性一致，高低一致。
3.2.3印制板的拆焊
首先加热焊点，使焊点上的锡融化，然后吸走焊锡，最后取走原件。注意点：不要硬拉元件，集成电路拆焊使一根一根的加热，融锡，吸走熔锡后才能拆卸。
四、实习感悟
4.1周一
今天的实习，与其说是是实习，不如说是实习前奏曲，通过刘伟老师对实习周的简单时间安排介绍以及其对于些相关知识的介绍，使我们对于电子工艺设计尤其是焊接工艺的了解有了较大的提升，也让我们对于接下来的一周实习有了较大的期待。
4.2周二
今天是我有生以来第一次焊接，其实以前我就对那些工人师傅的焊接活挺感兴趣的，但苦于一直没有工具，但今天我真正体验到了焊接的幸福感。第一次拿到电烙铁，第一感觉就是“怎么没有开关呀，每次都要拔插头，太麻烦了”，上网百度来着，但毫无结果。但这已是无关紧要，待老师分发完通用板、电阻、导线、锡线之后，我迫不及待的便插上了电烙铁的插头，并开始往通用板上装电阻。其实电阻相对来说是比较容易的，尤其是在被老师夸奖之后，更是倍感小菜一碟。但随后的多股导线就让人头痛了，没有专用的去皮钳子，总是一不留神就剪断了，尤其是在导线勉强够用的情况下，更是纠结呀。好在黄天不负有心人，努力了好一阵子，总算是剪好了20根多股导线。或许是因为觉得焊机很有意思吧，晚上，我也依旧来到了自动化创新基地，继续我的焊接时光。晚上的光线比较暗淡，所以焊接也不是很利索，甚至是在修补的时候，将一个焊盘给焊掉了，导致彻底无法焊好一个立式电容，于是乎，我就焊了41个电容，希望老师能无视那个失败品。
4.3周三
今天上午，和昨天可以说是如出一辙，依旧在进行着焊接练习。但下午就有些不那么幸福了，因为考试如期而至。焊接时很有意思，但考试总是有一丝的紧张。唯一的感觉就是手抖得不是一般的厉害，而且还更容易出汗。所以焊接起来很是不顺，最让我受不了的是我对线的长度需求产生了较大的误差，导致浪费了几乎一大半的单股导线，差一点就不够用了。但不论怎么说，离考试结束还有十分钟的时候，我完美的完成了作品，而且还对他的正面效果进行了修正，保证了视觉效果的好看，毕竟我是一个有轻微强迫症的人，容不下一丝瑕疵的。
4.4周四
回想今天下午的八路抢答器的焊接，我真是不知道去何处哭诉，当然我自己的失误是主因。其实总体来说，今天的焊接还是很不错的，从开始到即将完成，我一直是做的有条不紊，先10kΩ电阻、再360Ω电阻和2k2Ω、100kΩ电
阻一切都是那么的完美，但在在我即将完成的时候，却猛然发现把两个一般电容装反了，我竟然忘了有大小的区别了，真是百般自责，但也没办法，只能拆焊了，但和昨天一样，我又把焊盘给拆了下来，瞬间我真是有点想重做的冲动。好在勉强弥补了之后，抱着试试看的心态继续做，最后还是可以用的。其次的一个纠结点，就是电池座的导线问题，老师没有讲解导线要如何连上去，虽然看着是要用螺丝刀将导线压进去，但是又没有螺丝刀，这是让人百般焦急呀，于是各种问人，但完全没有一个人能好好回答我，好在我想起来了以前见过很多都是直接将导线焊接在焊点处的，于是我也就这么做了，虽然焊得不是很好，但好在一切都好用。但我不得不吐槽的是，这个八路抢答器的质量真是太次了，在我第一次排队的时候，原本很好用的抢答器玩着玩着就又坏了，苦逼的只能是回去继续倒腾，但把电池卸下来再装回去又好用了，真是不想说什么了。就是在这样的曲曲折折、这么多的吐槽点中，我结束了我最后一天的电子工艺设计，虽然不是很顺，但我还是相当的热爱焊接这门技术的，希望以后还能有机会接触。
五、总结
在大一，我们所学的都仅仅是一些理论知识，只是注重理论性，而忽视了我们的实践性。而这一次的实习正如第一节课所体现的，并没有多少要我们去想，更多的是要我们去做。看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样，就比如这次的焊接八路抢答器，看到电路板，整理一下元器件，我们就基本知道要怎么去做了，但当我们真正开始焊接时，却总能出现各种错误。而我们这次的实习就是要跨过这道理论与实践之间的鸿沟。
总体来说，我是十分喜爱这次的实习的。我从小就对这种小制作很感兴趣，喜欢把东西给拆来装去，也喜欢自作主张的去修理 ……此处隐藏30312个字……能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
二、 实习要求
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
三、实习内容
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：
1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。
四、实习器材及介绍
1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。
3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
五、实习步骤
5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤
首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤
将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度
